雅马哈贴片机(yamaha贴片机),雅马哈印刷机,点胶机主流机种介绍说明

雅马哈贴片机YV180Xg
 尺寸区分 M L
 基板寸法
  L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
  L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
 装着精度
  絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
 装着タクト
  0.095秒/CHIP【最适条件】
  1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP换算）【IPC9850条件：Ｍ区分】
 搭载可能部品
  0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
  ※□25mm～□31mm部品は、轴スピードを抑えて搭载可能。
  FNCヘッド：搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
  标准ヘッド：搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
 外形寸法
  L1,960×W1,630×H2,000mm
 本体质量
  约2,080kg

雅马哈贴片机YV180Xg特点:

QFP/BGA/CSPで搭载精度±30ミクロン（绝对精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム确保。缲り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実现。
0603チップ部品で搭载精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム确保。缲り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実现。
欠损良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール连続认识。
0.9秒/QFP（□31mm、0.5mmピッチ）の连続搭载。
画角の选択により、多种多様な部品に対応。

雅马哈贴片机YV88Xg
 基板寸法
  Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
  Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
 装着精度
  絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社评価用标准部品使用时】
 装着タクト
  0.55秒/CHIP【最适条件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP换算）【IPC9850条件】
 搭载可能部品
  CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
  ?0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用时
  ?1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用时
  ?□54mm部品：シングル认识カメラ（□54mm部品用）使用时
  FNCヘッド：搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ15mm
  SFヘッド：搬入前基板上面许容高さ20mm以下、搭载可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）
 外形寸法
  L1,650×W1,408×H1,850mm
 本体质量
  约1,600kg

雅马哈贴片机YV88XG 特点:

  最大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実现（搬入バッファコンベア使用时）。
  スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。
  缲り返し位置合わせ精度±5ミクロン（3σ顽强なフレームと高刚性印刷テーブルがもたらす、高い印刷质量と安定性。
  密闭型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。

雅马哈锡膏印刷机YVP-Xg
 基板寸法
  Max：L380×W330mmまたはL330×W250mm（マスクサイズ&印刷ヘッドによる）、Min：L50×W50mm
  印刷ヘッド
 印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N（±2N、ロードセルによるフィードバック制御）
  ウレタン平スキージダブル配置または密闭型ヘッド（基板寸*****330まで）
  ラインタクト
  20秒または16秒（搬入バッファコンベア使用时）【最适条件】
 精度
  印刷精度（3σ）：±0.025mm、缲り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
  対応マスクサイズ［mm］
  L550×W650
  L600×W550
  L650×W550（推奨）
  L736×W736（推奨）
  L750×W650

 适応基板［mm］
  L330×W250
  L380×W330
 外形寸法
  L1,500×W1,840×H1,850mm
 本体质量
  约1,700kg

 0.09秒/shotの高速涂布（最适条件）。
 个别独立Z轴R轴の涂布ヘッドを采用。
 最大3ヘッドを装备可能。あらゆる涂布条件に确実に対応。
 涂布フィードバック机能（ドットステーション＆画像认识）で、涂布量を自动补正。
 1608チップ部品のクリームハンダ涂布までサポート。（1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。）

雅马哈点胶机HSD-Xg
 基板寸法
  L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））
 涂布精度
  ±0.1mm
 涂布タクト
  0.09秒/shot【最适条件】
 涂布种类
  1点涂布、2点涂布
 外形寸法
  L1,650×W1,408×H1,850mm
 本体质量
  约1,530kg

  0.08秒/CHIPの超高速搭载（最适条件）。
  IPC9850条件で34,800CPH（0.103秒/CHIP换算）を実现。
  0603チップ部品で搭载精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム确保。缲り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実现。
  4基の6连マルチヘッドを、干渉や冲突の无いレイアウトで配置。加えて优れたメンテナンス性を确保。
  0603极小チップから□14mm部品まで広范囲の部品対応力。
  マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作运用が可能。

雅马哈贴片机YG200
 基板寸法
  L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）
 基板厚／基板重量
  0.4～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左、（左→右）
 装着精度
  弊社评価用
 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
  标准部品使用时
  缲り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
 装着タクト
  最适条件
  0.08秒/CHIP
  IPC9850条件
  1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP换算）
  16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP换算）
 部品品种数
  80品种（Max、8mmテープ换算）
 部品供给形态

  テープリール、バルク、スティック
 搭载可能部品
  0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
  FNCヘッド：搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
  标准ヘッド：搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
 电源仕様／电源容量
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz／7.4kVA
 平均消费电力
  1.0kW（标准的な运転时）
 供给エア源
  0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄干燥状态
 外形寸法
  L1,950×W1,408×H1,850mm
 本体质量 约2,080kg
  大型基板【L420×W330mm】対応。
  0.088秒/CHIPの超高速搭载（最适条件）。
  0402极小チップから□14mm部品まで広范囲の部品対応力。
 搭载精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム确保。缲り返し精度は±30ミクロン(3σ＜30μm)をフルタイム実现。
  4基の6连マルチヘッドを、干渉や冲突の无いレイアウトで配置。加えて优れたメンテナンス性を确保。
  マルチリンガル表示（和?英?中?韩）により、海外でもスムーズな操作运用が可能。

雅马哈贴片机YG200L
 基板寸法
  L420×W330mm (Max)～L50×W50mm (Min)
 基板厚／基板重量
  0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左、（左→右）
 装着精度
  弊社评価用
  絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm ／CHIP、±0.05mm／QFP
 标准部品使用时
  缲り返し精度(3σ)：±0.03mm／CHIP、±0.03mm／QFP
 装着タクト
  最适条件
  0.088秒／CHIP
 部品品种数
  8mmテープ换算96品种(24连×4、Max)
 部品供给形态
  テープリール、バルク、スティック
 搭载可能部品
  0402（Metric base)～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
  FNCヘッド：搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm
  标准ヘッド：搬入前基板上面许容高さ6.5mm、搭载可能部品高さ6.5mm
 电源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 电源容量／平均消费电力
  7.1kVA／1.1kW
 供给エア源
  0.55MPa以上、清浄干燥状态
 消费流量
  260l/min(ANR)(标准的な运転时)、400l/min (ANR) (Max)
 外形寸法／本体质量
  L2,330×W1,723×H1,850mm／约2,450kg

  独立Z轴フルサーボ8连マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭载実现。

  0.15秒/CHIP（最适条件）
  IPC9850条件17,700CPH（0.20秒/CHIP换算）
  0402极小チップ～□45mm部品の広范囲部品対応力。
  搭载可能部品高さ15mm対応。

雅马哈贴片机YG100A（FNCタイプ）
 YG100B（SFタイプ）
 基板寸法
  wATS装备
  sATS&dYTF共存装备
  L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）
  sATS装备
  dYTF装备
 本体のみ
  L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）
 基板厚／基板重量
  0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左（オプション：左→右）
 コンベア基准
  手前侧（オプション：奥侧）
 装着精度
  弊社评価用
  絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
 标准部品使用时
  缲り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
 装着タクト
  最适条件
  0.15秒/CHIP
  IPC9850条件
  1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP换算）
 部品品种数
  wATS装备
  8mmテープ换算48品种（24连×2、Max）＋JEDECトレー换算60品种（15段×4マガジン、Max）
  sATS&dYTF共存装备
  8mmテープ换算68品种（24连×2＋20连×1、Max）＋JEDECトレー换算90品种（15段×6、Max）
  sATS装备
  8mmテープ换算68品种（24连×2＋20连×1、Max）＋JEDECトレー换算30品种（15段×2、Max）
  dYTF装备
  8mmテープ换算96品种（24连×4、Max）＋JEDECトレー换算60品种（15段×4、Max）
 本体のみ
  8mmテープ换算96品种（24连×4、Max）
 部品供给形态
  テープリール、バルク、スティック、トレー
 搭载可能部品
  CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA
  ●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）
  →□31タイプマルチカメラ
  ●0603～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）
  →□45タイプマルチカメラ
  搬入前基板上面许容高さ4mm以下
  搭载可能部品高さ15mm

  搭载可能部品高さ15mm
 电源仕様
  三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 电源容量／平均消费电力
  4.8kVA／0.72kW
 供给エア源
  0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄干燥状态
 外形寸法
  L1,650×W1,562×H1,850mm
 本体质量
  约1,630kg

  プラットホームを新设计することにより、交换台车仕様では部品品种数を8mmテープフィーダー换算で90本とし、従来机种比18％アップ。
  部品搭载タクトを従来の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15％の高速化を达成。
  复合的かつ多重的に精度补正を行い、±0.05mmの常时搭载精度を保证。
 ヤマハ独自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の采用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能
  フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基干部分を従来モデルと共通化し、低価格を実现。
「稼働率の向上」と「质量管理の充実」を実现する、ＩＴオプションに対応。

雅马哈贴片机YG88
 基板寸法
  L50×W50mm～L460×W440mm
 基板厚
  0.4～3.0mm
 基板搬送方向
  右→左、Uターン（オプション：左→右）
 装着精度
  CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）
 装着タクト
  0.48秒/CHIP（最适时）
 设定装着角度
  ±180°0.01°単位
 部品品种数
  テープ品　90品种（8mmテープ换算/交换台车4ブロック时）
  トレイ品　60品种（dYTF、wATS使用时）
 部品供给形态
  8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
 搭载可能部品
  0402～□54mm MAX
 搭载可能部品高さ
  25.5mm
 外形寸法
  全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm
 重　量
  约1,600kg

 多种多様な液种に対応する、独立Ｚ轴＆Ｒ轴サーボ制御の万能型高精度ディスペンスヘッド。
 ドットステーションと画像认识により吐出时间を自动补正。ノズル诘まりも検出。
 精密涂布を导く高精度デジタル圧力计。

雅马哈点胶机YGD
 基板寸法
  L380×W330mm～L50×W50mm
 基板厚／基板质量
  0.4～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左 ＆ Uターン（左→右）
  コンベア基准
  手前侧（奥侧）
 涂布精度
  ±0.1mm
 涂布タクト（最适条件）
  0.09秒/shot
 涂布种类
  １点涂布、２点涂布
  ヘッド数
 １个（２个Max）
   ヘッド种类
  エアーパルス式
 电源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 电源容量
  4.4kVA
 平均消费电力
  0.4kW（标准的な运転时）
 供给エア源
  0.55MPa以上　150 /min（ANR）（Max）　清浄干燥状态
 外形寸法
  L1,484×W1,408×H1,850mm
 本体质量
  约1,450kg

  3Sヘッドによる理想的な印刷条件设定。さらに、ハンダペースト消费を节减し、ボタ落ちも防止。
  印刷タクト12.3秒（最适条件／通常印刷／フラップ不使用时）の高速印刷性能。
  ラインタクトに影响することが少ない、高速?精密?高信頼な印刷検査机能。
  简単?快速かつ精致なマスク合わせ作业をサポートする、グラフィック目合わせ机能。
  顽强なフレームと高刚性印刷テーブルがもたらす、高い印刷质量と安定性。
  マルチリンガル表示（和?英?中?韩）により、海外でもスムーズな操作运用が可能。

雅马哈锡膏印刷机YGP
 基板寸法／基板厚
  L420×W360mm(Max)～L50×W50mm(Min)／1.0mm～3.0mm または0.4mm～3.0mm（基板吸着システム装备时）
 印刷ヘッド
 印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N ±2N（ロードセルによるフィードバック制御）
  3Sヘッド（3S：Swing Single Squeezee）、あるいはダブルスキージヘッド／メタルスキージかウレタンスキージ、どちらか选択
  カスタム対応：密闭型ヘッド（别途お问い合わせください。）
 精度
  印刷精度（3σ）：±0.025mm、 缲り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
  ラインタクト
  12.3秒（通常印刷）（フラップ不使用时）（最适条件）
  13.2秒（通常印刷）（フラップ使用时）（最适条件）
  19.2秒（通常印刷＋クリーニング）（最适条件）
  11.0秒（24キャプチャー画像検査）（最适条件：基板サイズL180×W130mmの场合）
  対応マスクサイズ
  L750×W650mm
  L736×W736mm（推奨）
  L650×W550mm（推奨）
  L600×W550mm
  L550×W650mm
 适応基板(mm)
  L420×W360mm
  L420×W350mm
  L330×W250mm

 マスククリーニング方式
 干式および湿式による拭き取り吸引清扫／自动运転または手动运転／吸引ブロワーユニットは本体内蔵
 电源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 电源容量／平均消费电力
  4.73kVA／0.92kW
 供给エア源／消费流量
  200 /min (ANR)(标准的な运転时)、300 /min(ANR)(Max)、0.55MPa以上、清浄干燥状态
 外形寸法／本体质量
  L1,820×W1,705×H1,850mm／约1,730kg

雅马哈贴片机i-CUBE II（YHP-2）
 基板寸法
  L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）
 基板厚
  0.1mm～3.0mm
 基板搬送方向
  右→左（オプション：左→右）
  コンベア基准
  手前侧（オプション：奥侧）
 装着精度
  Fヘッド仕様
 絶対精度（μ＋3σ）：±20μm
  缲り返し精度（3σ）：±12.5μm
  4Mヘッド仕様
 絶対精度（μ＋3σ）：±30μm
  缲り返し精度（3σ）：±20μm
 荷重制御
  Fヘッド仕様
  制御范囲1～49N
  制御精度（1～9.8N）：±10%
  制御精度（9.8～49N）：±5％
  4Mヘッド仕様
 制御范囲2～10N
 制御精度：±20%
 装着／涂布タクト
 （最适条件）
  ※プロセス时间含まず
 4Mヘッド仕様
 0.5秒/CHIP（连続吸着时）
 FFヘッド仕様
  0.8秒/CHIP（テープ、トレー供给时）　1.3秒/CHIP（ウエハー供给时）
  FDヘッド仕様
  工程によります。别途ご相谈ください。
 部品品种数
  （Max：8mmテープ换算）
  手前侧8连プレートの场合
  （コンベア取付位置手前）
  36种（8＋8＋20）、28种（8＋20）、16种（8＋8）、または8种（8×1）
  ※供给装置?补足装置の装备により减数します。
  手前侧20连プレートの场合
  （コンベア取付位置奥侧）
  40种（20＋20）、または20种（20×1）
  ※供给装置＆补足装置の装备により减数します。
  部品供给形态
  テープリール、バルク、
  2～4インチワッフルトレー、
  6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）
 搭载可能部品
  0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので别途ご相谈ください。）
  SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※别途お问い合わせください。）
 电源仕様
  三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
 电源容量
  4.4kVA
  平均消费电力 ※弊社评価运転时
  0.7kW
 供给エア源
  0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄干燥状态
 外形寸法
  L1,350×W1,408×H1,850mm
 本体质量
  约1,450kg

雅马哈贴片机YG300L

 スループット（最适条件） 105,000 CPH 実装精度  μ+3σ 対象基板サイズ  L330×W250mm ～ L50×W50mm 基板厚及び重量  厚み：0.4 ～ 3.0mm、 重量：0.65kg以下 対象部品サイズ  0402 ～ □14mm（ボール电极部品は除く） 最大部品高さ  6.5mm 部品品种数  128种（8mmテープ换算） ： （24+8）×4フィーダーバンク 标准装备  サイドビューカメラ及びブローステーション  オプション装备  ノズルステーション、 24连一括交换台车 电源仕様  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％　50/60Hz 供给エア源  0.55MPa以上　清浄干燥状态 マシン外形寸法  Ｌ2,680×Ｗ2,238×Ｈ1,448mm（カバー上面） 本体质量  约4,000kg

雅马哈贴片机(yamaha贴片机),锡膏印刷机主流机种介绍说明 介绍完毕。