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现根据PCB大小为1015cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配...
线路板板面喷锡工艺的特点， 1)双头紫外线钻孔系统; 2) 双头CO2激光钻孔系统; 3) 棍合激光钻孔系统( CO2和紫外线)。 所有这些类型的钻孔系统都有其自身的优点和缺...
现如今，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、...
围绕元器件贴装的复杂问题包括设备的使用、产量、产品转换时间、占地空间限制、操作总成本以及新兴前沿技术等等。本文主要探讨影响元器件贴装的各种设备的一些特性。 在过去的...
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还...
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