SMT全自动锡膏印刷机由于是进行全自动锡膏印刷，所以在进行对线路板锡膏印刷之前要设置好印刷程序，下面来与大家了解一下SMT全自动锡膏印刷机设置程序内容。
一、SMT全自动锡膏印刷机印刷程序基本信息修改
1、SMT全自动锡膏印刷机软件打开后,先点击归零,然后在文件→新建→输入正确的文件名称；
2、输入PCB信息,X,Y,厚度，适当调整印刷起点和长度；
3、编制SMT锡膏印刷条件,如印刷速度,压力,脱模速度,脱模间距,等待时间,擦洗系统,取相方式(一般选用双照,间隔为2Panel),脱模方式等参数,确认OK后点击下一步操作；
4、选用自动定位的方式固定SMT全自动锡膏印刷机里的PCB板,PCB到位后点击CCD返回原点,再点击Z轴上升,松开网框固定,放入钢网并调整与PCB的对应的钢网焊点方位；
5、固定PCB并点击下一步。
二、SMT全自动锡膏印刷机要印刷的线路板MARK制作
选取PCB Mark1方位,点击PCB Mark点按移动键→找到Mark方位后→点击实时显现→定制模板→载入模板→测验模板→测验OK后按相同过程制造PCB Mark2和钢网的两个Mark。
三、SMT全自动锡膏印刷机程序初步设置后进行微调
1、在出产设置→显现调节窗口→开始出产→在调理窗口中进行微调以达到最好的印刷品质→模仿出产；2、对SMT全自动锡膏印刷机装置刮刀,增加锡膏进行出产。SMT全自动锡膏印刷机印刷程序设置流程
四、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷程序主要特别注意参数
1、SMT锡膏印刷间隙：印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔，影响到印刷后PCB上的留存量，其间隔增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.07MM。
2、SMT锡膏印刷分离速度：锡膏印刷后，钢板脱离PCB的瞬时速度即分离速度，是联系到印刷质量的参数，其调理才能也是表现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中特别重要，前期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板脱离锡膏图形时有一个细小的停留过程，以确保获取最佳的印刷图形。
3、SMT锡膏印刷刮刀的宽度：假如刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳，并要确保刮刀头落在金属模板上。
4、刮刀的压力：刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄。目前咱们一般都设定在8KG左右。抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板外表刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换联系，即降低刮刀速度等于进步刮刀的压力，进步了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
5、SMT锡膏印刷刮刀的速度：刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的联系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。调理这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。
