yamaha雅马哈Σ-F8S高速模组贴片机特点：
1、转塔式贴装头实现1台贴装头支持贴装多种元件。全面实现快速、通用、高运转率
2、以4梁、4台贴装头实现同级最快速150,000CPH
3、直驱式贴装头实现高速、高精度贴装
4、SL送料器 (Super Loading Feeder) 开拓补料作业新时代
稳定的实际产能：提高至75%
雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机详细说明：
高速机型Σ-F8S是现有机型“Σ-F8”的改进版。为XY驱动轴采用了抵消型线性马达，同时运用*新技术，使支撑贴装头的梁实现了轻量化和低振动化。凭借上述改进，使实际生产工效较以往机型平均提高了5％。而且将安装精度提高到±25μm（3σ），使其能够装配0201（0.25mm×0.125mm）尺寸的小型芯片部件。1小时的贴装能力与以往机型相同，*大为15万CPH（Chip Per Hour）。
通用机型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改进版，扩大了支持的电路板的尺寸，提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时，*大支持宽度为356mm的电路板。*大宽度只要控制在324mm以下，前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰，从而能够实现无损耗的高效率安装。
另一方面，单轨版本可以搬运*大长度为810mm、*大宽度为742mm、重量为10kg、*大厚度为8mm的电路板。可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。
雅马哈贴片机Σ-F8S贴片机参数表
| yamaha雅马哈Σ-F8S超高速模组贴片机 |
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对象基板尺寸 |
单轨机型 ： L330 x W250 ～ L50 x W50mm 可选配置 ： L381 x W510 L50 x W50mm） 双轨机型 ： L330 x W250 ～ L50 x W50mm |
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贴装能力 |
高速贴装头 x 4 ： 150,000CPH （双轨机型） 136,000CPH （单轨机型） |
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贴装精度 本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时 |
高速贴装头 03015 ±25μm（3σ） （140,000CPH） 0402/0603 ： ±36μm（3σ） （150,000CPH） |
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贴装头、可贴装的元件 |
高速贴装头 03015 CHIP~ 4.3 x 3.4mm （T：2.0mm） 高速通用贴装头 03015 CHIP ～ 33mm （T：12.7mm） |
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可安装的送料器数量 |
最多80种 （以8mm料带换算） |
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电源规格 |
三相 AC200V ±10%、50/60Hz |
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供给气源 |
0.45 ～ 0.69MPa （4.6 ～ 7kgf/cm²） |
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外形尺寸（突起部除外） |
L 1,280 x W 2,240 x H1,450mm （突起部除外） |
| 重量 | 约 1,940kg |
- 规格、外观如有变动，恕不另行通知。
